Análisis de causas de falla de sello
La falla del sellado se produce cuando ciertos factores impiden que las áreas que deberían haberse unido mediante sellado térmico se adhieran correctamente. Las causas comunes de falla del sellado son las siguientes:
1. La temperatura de sellado térmico es insuficiente.
Durante el proceso de fabricación de bolsas, las variaciones en el espesor de la película laminada son el factor principal que influye en los parámetros de sellado de las bolsas. Para el mismo lote de productos, suponiendo una desviación de espesor de ±10 %, con un espesor estándar de 80 µm, el espesor de la película compuesta oscilaría entre 72 µm y 88 µm, con una desviación máxima de 16 µm. Esto inevitablemente crea desafíos en el control de los parámetros de sellado. A veces, el sellado funciona bien con un rollo de película, pero después de cambiar a otrorollo, se producen fallos de sellado locales. Este problema también puede ocurrir dentro del mismo rollo de película. El aumento de espesor se suma al proceso de transferencia de calor, requiriendo más tiempo o una temperatura más alta para lograr la misma temperatura de sellado. También afecta la desigualdad de la presión, especialmente cuando el espesor es mayor en los bordes y más delgado en el medio, lo que lleva a una menor presión de sellado en el centro. Por lo tanto, durante la producción, los ajustes de temperatura y presión deben ajustarse ligeramente hacia el límite superior mientras se mantiene el control de calidad. Por supuesto, el factor más importante es mantener el laminado desviación del espesor de la película dentro del rango permitido.
El método más fiable para comprobar si hay fallos locales en el sellado es tomar muestras en el punto de temperatura más bajo dentro del rango de temperaturas. Las muestras deben tomarse de forma continua para garantizar que cubran suficientemente todas las áreas del molde, tanto longitudinal como transversalmente.
2. Cuestiones relacionadas con el equipamiento y el funcionamiento
Por ejemplo, los defectos en el sellado térmico pueden ser resultado de materiales extraños atrapados, presión de sellado inadecuada, superficies de molde desiguales que provocan desequilibrios de presión localizados, inconsistencias de temperatura en el molde de sellado o desalineación durante la instalación del molde.
3. Problemas con los materiales de embalaje
Por ejemplo, un sellado térmico inadecuado causado por factores como el lado tratado con corona que se está sellando o una cantidad excesiva de agente deslizante en la capa de sellado.
4. Falla del sello estructural
En áreas con cambios repentinos de espesor, como sellos laterales, sellos traseros o bolsas con fuelle inferior, puede ocurrir una falla del sello debido a una fusión insuficiente de la resina. Este problema se observa comúnmente en la sección de cuatro capas del sello trasero o en la superposición entre el sello lateral y el sello superior, donde el área sellada por calor está separada por tres capas de película laminada. Por ejemplo, en una estructura laminada de OPP//CPP, la gran tasa de contracción y la baja resistencia al calor del material, combinadas con la alta temperatura mínima de sellado requerida, dificultan lograr un sellado adecuado en estas áreas. La variación de espesor puede provocar una falla del sello. Para evitar esto, aumentar la temperatura y la presión o aplicar métodos de refuerzo localizados pueden ayudar a resolver el problema.
